Ergastatud energiakiirkeevitustehnoloogia kasutab soojusallikana suure energiatihedusega kiirt (elektronkiir, laser, plasma jne), et sulatada mitteväärismetall vaakumi või kaitsegaasi toimel, et saavutada materjali keevitus. Võrreldes traditsioonilise keevitustehnoloogiaga on selle suure vooluga keevitustehnoloogia eelisteks kõrge energiatihedus, keevisõmbluse sügavuse ja laiuse suhe, kiire keevituskiirus, keevisõmbluse väike termiline deformatsioon ja hea keevisõmbluse jõudlus. Praegu hõlmavad alumiiniumi, magneesiumi, mangaani ja alumiiniumplaatide keevitamisel kasutatavad energiakiirega keevitusmeetodid peamiselt plasmakeevitust ja laserkeevitust.
1. Plasmakeevitus:
Keevitusmeetod, milles kasutatakse volframelektroodi ja tooriku vahelist kokkusurutud kaarkaarti (ülekantud kaar) või volframelektroodi ja düüsi vahelist kokkusurutud kaar (mitteülekandekaar). Gaas dissotsieerub kaare kuumutamisel ja surutakse kokku, kui see läbib suurel kiirusel vesijahutusega düüsi, suurendades energiatihedust ja dissotsiatsiooniastet, moodustades plasmakaare. Selle stabiilsus, kütteväärtus ja temperatuur on tavalisest kaarest kõrgemad, seega on sellel suurem läbitungimisjõud ja keevituskiirus. Plasmakaare moodustav gaas ja seda ümbritsev kaitsegaas on üldiselt gaasvesinik. Sõltuvalt iga tooriku materjali omadustest kasutatakse ka segagaase nagu ammoniaak, argoonlämmastik ja argoonvesinik. Selle meetodi abil saab alumiiniumi, magneesiumi, mangaani ja alumiiniumplaatide keevitamisel saavutada defektideta ühendusi. Kuid selle madala keevitamise efektiivsuse tõttu saab selle meetodiga praegu saavutada ainult vertikaalse asendi keevitamist.
2. Laserkeevitus:
Laserkeevitus on keevitusmeetod, mis kasutab soojusallikana suure energiatihedusega laserkiirt ja fokusseerib laseri läbi läätse väikesesse punkti, et moodustada sulabassein. Laseri suure energiatiheduse tõttu võib alumiinium-magneesium- ja mangaanplaatide keevitamisel saadav keevisõmblus saada väiksema kuumusest mõjutatud tsooni. Laserkeevitamise ajal aurustub osa mitteväärismetallist laseri kuumutusefekti tõttu ja tekitab aluskorpuse pinnale õhuvoolulaineid, mis mõjutavad keevitusosa. Mängige puhastusrolli. Samal ajal tekib sulabasseini keskele väike õõnsus. Kui laserkiir liigub keevitamiseks ettepoole, voolab sulamiskiirus nõgusa õõnsuse ümber õõnsusse. Samal ajal, kui keevituspüstol liigub keevitamiseks konstantsel kiirusel keevitamiseks ettepoole, pindpinevuse mõjul täidetakse õõnsust pidevalt ühtlase keevisõmbluse moodustamiseks.
Laserkeevitus on kontaktivaba keevitamine. See on elektromagnetiliste häireteta, seda saab teostada õhus ilma saasteta, kuumeneb kiiresti ja sellel on kõrge küttetemperatuur. See võib saavutada kõrge sulamistemperatuuriga ainete keevitamise. Lisaks, kuna keevitamiseks kasutatav laserkiir on hea suunatavuse ja fookusega, on mugav ja lihtne automatiseerida, saavutades seeläbi suurema tootmise efektiivsuse.
Alumiinium-magneesium-mangaan-alumiiniumplaat kasutab erinevaid andureid, nagu induktiivsus, mahtuvus, akustiline laine, fotoelekter ja nägemine, et jälgida keevitusprotsessi käsitsi, automaatsete ja arvutitöötlusmeetodite abil ning hõlpsasti teostada keevituse jälgimist, defektide tuvastamist ja keevitusprotsessi. reguleerimine. Saavutage täielikult automatiseeritud tootmine.
